UCIe 3.0规范发布，数据传输速率提升至64 GT/s，通过运行时重校准和扩展边带传输等技术优化能效与灵活性，推动Chiplet技术在AI、数据中心和高性能计算应用。新规范强化系统管理，后向兼容，模块化设计降低复杂度。预计2026年首批芯片设计，2028-2029年量产，将成关键技术推动力。
美国关税政策预计将使2025年全球显示器需求下降2.3%，推动供应链重组和成本上升。中国企业通过海外迁移生产线应对，市场份额提升，而韩国企业面临挑战。大尺寸OLED面板市场预计增长，中国企业积极进入，价格优势明显，韩国需加强政府与企业合作稳固市场。
特朗普提议对半导体进口征100%关税，引发全球芯片制造商关注。台积电、三星、GlobalFoundries等公司在美国的投资和制造承诺使其股价上涨，投资者看好其规避关税影响的能力。这些举措不仅为避税，也意在巩固市场地位，或对半导体行业格局产生深远影响。
美国总统特朗普近日宣布，将对进口半导体和芯片征收100%的关税，但这一政策不适用于在美国建厂的公司。这一消息引发了业界的广泛关注和诸多疑问。
特朗普要求英特尔新CEO陈立武辞职，理由是后者“与中国企业关系过深，存在严重利益冲突”。消息一出，英特尔盘前股价一度跳水近5%。
BOE（京东方）携前沿创新显示技术亮相DIC EXPO 2025 AI赋能显示重构智慧生活新图景
8月6日至9日，2025年中国（上海）国际显示产业高峰论坛暨国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2025）在上海隆重举办。BOE（京东方）携三大技术品牌赋能的60余款前沿尖端显示技术、AI+创新应用产品、物联网场景全品类解决方案精彩亮相展会现场，并凭借UB Cell、LTPO、Micro LED、AI+显示等前沿技术荣获10项DIC AWARD 2025国际显示技术创新大奖，全方位呈现“屏之物联”战略下的技术突破与产业赋能，引领显示行业科技创新与AI融合发展的风向标。
8月7日，华虹半导体发布2025年第二季度财报，业绩表现亮眼。报告显示，公司二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%，展现出稳健的增长态势。在盈利能力方面，公司二季度毛利率达到10.9%，同比提升0.4个百分点，环比提升1.7个百分点；母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比大幅增长112.1%，反映出公司在成本控制和运营效率方面的持续改善。
2025年8月7日晚，中芯国际发布2025年第二季度财报，销售收入为22.09亿美元，同比增长16.2%，毛利率为20.4%，销售收入和毛利率均高于此前指引预期。
集微知享会8月15日开讲！半导体企业如何破解对赌协议中的“股权回购陷阱”？
8月15日，集微知享会将在謇公茶馆开讲，活动聚焦“半导体企业对赌案件中股权回购的博弈策略与系统解决方案”这一主题，旨在帮助半导体企业破解对赌困局，规避股权回购风险，赋能企业高质量发展。
8月6日-7日，2025中国(上海)国际显示产业高峰论坛盛大召开。7日下午，北京集创北方科技股份有限公司资深技术市场总监王祎君发表《智显创新——当AI遇到显示芯片》主旨演讲。
8月6日，bwin官网Everspin公布了截至2025年6月30日的第二季度未经审计的初步财务业绩。据报告，Everspin第二季度营收1320万美元，毛利率为51.3%，净亏损70万美元，摊薄后每股亏损0.03美元；截至2025年6月30日，现金和现金等价物增加了290万美元，达到4500万美元。
《BOE解忧实验室》第四季自8月13日起，每周三晚将在北京卫视播出，并在优酷视频同步上线。
苹果供应商正在推进在印度大规模生产新款iPhone的计划，因为他们认为这款设备将免于美国总统特朗普对印度征收的50%关税。
近日，北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目迎来新进展，该项目总投资20亿元，计划2026年上半年建成投产运营。
国内RISC-V发展的关键瓶颈已然显现——电子设计自动化（EDA）工具的缺失。正如芯华章科技技术总监所言：“RISC-V开启了芯片设计的定制化时代，但我们的EDA工具仍停留在流水线阶段。”这种工具能力与架构潜力之间的巨大鸿沟，揭示了问题的核心。它要求从封闭的单向流程转向开放的协同生态，从对标准工艺的被动适配转向对定制场景的主动优化，从单点技术的零散突破转向全系统层面的深度创新。
罗姆第一财季营业利润骤降84.6%，承认中国SiC基板功能已达到顶级水平
日本罗姆公司加速推出下一代碳化硅功率半导体，应对中国竞争。尽管营收和利润下滑，公司仍提前推出第六、七代产品，并采用独特研发模式。新工厂计划2026年批量生产SiC功率半导体，以稳固市场地位。
8月7日，特朗普表示将对进口半导体征收100%的关税。中国台湾宣布台积电将无需对美国进口的芯片和半导体产品缴纳100%的关税，这推动台积电股价创下新高。中国台湾发展委员会主任刘镜清表示，“台积电因在美国设有工厂，因此获芯片关税豁免。”
2025年8月3日-4日，由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办的2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津盛大召开。
近日，国际半导体行业集团（I.S.I.G.）正式邀请龙鼎投资创始人兼董事长吴叶楠加入全球顾问委员会（Global Advisory Board）。这不仅是对吴叶楠董事长在半导体投资领域卓越洞察力和深厚行业积淀的高度认可，更是对龙鼎投资在全球半导体产业布局中所发挥的积极作用与深远影响的充分肯定。
北京大学团队在《美国化学会志》发文，报道高效筛选固态锂电池快离子导体材料研究进展
【合作】奔驰与吉利达成合作,新车将引入中国插电混动技术；小米汽车7月新增18家门店，8月计划再拓8城